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Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑
与安川电机公司合作取得的这项成果,充分利用了 Transphorm 常关型平台的基本优势。 新世代电力系统的未来,氮化镓(GaN)功率半导体产品的全球领先供应商Transphorm, Inc.(Na ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域,具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O(焊料球数量)的不断增加,寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外,随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
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西门子EDA:电源功率模块的设计挑战和应对方法
电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路,简称电源功率模块。电源功率模块通常不是单一器件的封装,而是多片IGBT,或MOSFET,以及二极管的电路组合。目前,电源模块的设计面临四个维度 ...查看更多
西门子EDA:电源功率模块的设计挑战和应对方法
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专为e-Mobility领域打造的高性能母排
众所周知,电机、电池和电气控制系统是e-Mobility(电动出行)领域的三电系统。罗杰斯公司的高性能ROLINX®母排在实现电池连接方面拥有很多资源。我们提供应用于圆柱型电池、方壳电池的母排 ...查看更多